制程能力表 | ||||||||
项目 | 类别 | 制程能力 | 备注 | |||||
成品板层数 | 软板 | 聚酰亚胺1~4层 | ||||||
材料 | 基材 | 类型 | 聚酰亚胺 | 聚酯 | ||||
规格 | 12.5um | 25um | ||||||
纯铜箔 | 规格 | 12um | 18um | 25um | 35um | 70um | ||
覆盖膜 | 类型 | 聚酰亚胺 | 聚酯 | |||||
规格 | 12.5um | 25um | 50um | |||||
粘贴胶 | 类型 | 压敏胶 | 热固胶 | |||||
规格 | 12.5um | 25um | 12.5um | 25um | ||||
类型 | 耐高温胶 | 双面胶 | 导电胶 | |||||
规格 | 50um | 100um | 50um | 100um | 100UM | |||
补强 | 类型 | PI补强(不含胶) | ||||||
规格 | 75/100/125/150/175/200/225/250um | |||||||
类型 | FR-4补强(不含胶) | |||||||
规格 | 0.1~1.5mm | |||||||
类型 | 钢片 | |||||||
规格 | 0.1~0.5mm | |||||||
成品板尺寸 | 拼版尺寸 | 最大 | 250*350mm | |||||
最小 | 250*140mm(250mm方向最多拼60pcs) | |||||||
厚度公差 | 厚度1 | 0.051~0.185mm | 公差: | ±0.03mm | 单面板 | |||
厚度2 | 0.111~0.300mm | ±0.05mm | 双面板 | |||||
厚度3 | 按层数计算 | 多层板 | ||||||
孔径和尺寸 | 冲孔孔径 | 孔径大小偏差 | ±0.05mm | |||||
位置精度偏差 | ±0.03mm | |||||||
钻孔孔径 | 镀通孔公差 | ±0.05mm | ||||||
非镀通孔公差 | ||||||||
钻孔孔径 | 最大直径 | 6.5mm | ||||||
最小直径 | 0.1mm | |||||||
激光成孔 | 0.1mm | |||||||
孔位 | 公差 | ±0.10mm | ||||||
双面板最小过孔孔径 | 直径 | 0.1mm | ||||||
双面板最小过孔焊盘 | 宽度 | 1.0mm | ||||||
铜厚和绝缘层厚度 | 底铜厚度 | 最大 | 2OZ(70um) | |||||
镀铜厚度 | 最小 | 1/3OZ(8um) | ||||||
最大 | 40~55um | 电池类产品 | ||||||
基材的绝缘层厚度 | 最大 | 25um | ||||||
最小 | 12.5um | |||||||
镂空产品铜箔厚度 | 最小 | 1OZ(36um) | ||||||
线路 | 蚀刻公差 | ±0.02mm | ||||||
蚀刻因子 | >2.5 | |||||||
总PITCH | 手指长度为0~35mm时,公差:±0.07mm | |||||||
手指长度为36~65mm时,公差:±0.07~0.1mm | ||||||||
导线与导线 | 相对位置公差 | ±0.07mm | 特殊能力:±0.03mm |