普通的BGA器件在布线时,一般步骤如下:
1.先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板,进行叠层设计。
2.然后对主器件BGA进行扇出(即从焊盘引出一小段线,然后在线的末端放置一个过孔,以此过孔到达另一层)。
3.再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘,通过可用的层来进行扇出,一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。
扇出及逃逸时布线是根据适用的设计规则来进行的。包括扇出控制 Fanout Control 规则,布线宽度 RouTIng Width 规则,布线过孔方式 RouTIng Via Style 规则,布线层 RouTIng Layers 规则和电气间距 Electrical Clearance 规则。 如果规则设置的不合理,比如层数不够,不限宽度太宽走不出来,过孔太大打不下孔,间距违犯安全距离等等,扇出都会失败。当扇出操作没有反应的时候,请检查您的各处规则设置并进行合适的修改,没有问题之后扇出才能成功。如下图所示。每一层的走线颜色是不同的。
扇出对话框可让你控制并定义扇出和逃逸式布线的相关选项,同时有些选项用于盲孔(层对之间的钻孔,可在层栈管理器 Layer Stack Manager 对话框设置)。其他的选项包含是否在内部行列扇出的同时扇出另外两行列,以及是否仅有网络分配到的焊盘被扇出。
极小BGA(0.4mm间距)器件该如何布线?
BGA因为其加工工艺复杂,在设计阶段除了考虑其功能设计之外,最主要还是要和PCB制板厂和贴片装配厂沟通一下,不同的厂家所采取的工艺不同,能力也不一样。对于加工制造成本方面,打样和批量生产也不同。所以,BGA设计更重要的还要考虑加工成本,生产的良品率等等因素。