FPC未来空间广阔， HDI需求攀升    智能手机等移动电子产品的火爆带动FPC板的需求量上升，尤其是苹果技术革新给FPC带来新增量，同时苹果的示范效应将引导其他智能手机企业跟进技术创新。新款苹果旗舰手机中使用了约20块FPC，华米OV等国产手机厂商也趋势性提升高端机中FPC用量，整条FPC产业链将在消费电子需求拉动下加速成长。    FPC产业链国产化程度相对较低，多年来一直被日台巨头垄断，国内FPC龙头未来将具有广阔的上升弹性和替代空间。此外得益于数据中心的增长，HDI需求不断提升，未来随着数据中心向高速度、大容量、云计算、高性能的方向发展，高端服务器的需求将拉升HDI整体需求。 苹果创新引领硬板升级，SLP应运而生    随着电子产品越来越向多功能化、小型化方向发展，要求电路板搭载更多元器件，现有电路板难以满足空间需求，于是类载板(SLP)技术应运而生。SLP技术在iPhone X的应用使其能够在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，未来SLP技术将普及至安卓机型和多行业，智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备领域将成为未来SLP的主要市场；另外，SLP技术的逐步推广有望实现PCB行业的更新换代，传统PCB硬板厂商也将成为SLP的潜在玩家。据Prismark预测，2017-2021年SLP市场容量将逐年增长，至2021年，市场容量将破亿。 智能制造成未来之匙，生产效率提升明显    智能制造是指通过自动化装备及通信技术实现生产自动化，并通过数据采集技术和通信互联手段最终实现智能化生产。从上而下的层次上看，PCB工厂的智能制造系统包括单机自动化、上下游工作串联、单条工艺线、多条工艺线、智能工厂五个层级。    工业物联网是智能制造的实现基础，未来物联网与互联网的结合将实现柔性化生产制造，生产效率有望大幅提升。目前“数据库+产品追溯”代表应用在景旺二期工程，可有效提升产品品质，有望成为汽车电子产线“敲门砖”。智能工厂依靠“ERP+MES”双系统协作运行，从系统到产线全方位智能化，精益生产成为现实。另外智慧物流、工业机器人等先进设备应用，人工重复性劳动被自动化系统所替代，综合以上因素，人均产值、毛利率有望迎来大幅提升。